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156 0247 9331
最小孔:0.08MM采用激光鉆加電鍍填孔工藝線寬間距:0.05MM焊盤最小:0.08MM GAP最小:0.05MM阻焊太陽(yáng)白油W7S
采用MEMS采用正裝綁定(金線鋁線)工藝鋼蓋工藝
采用倒裝燈珠加驅(qū)動(dòng)IC工藝替
(2718/3526/4020/4030/4737)背進(jìn)音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC 正裝綁定工藝 多層多階任意互聯(lián) 材料:BT
MINI小間距系列:RGB直顯 正裝綁定加背部IC驅(qū)動(dòng)工藝 直顯工藝及多層為主
MINI小間距系列:RGB直顯 正裝綁定加背部IC驅(qū)動(dòng)工藝 直顯工藝及多層為主
板厚2.0mm 四層阻抗板 過(guò)孔0.2mm 線寬0.09 線距 0.085mm 噴錫板