專注高精密PCB電路板生產(chǎn)和研發(fā)
MINI小間距系列:RGB直顯 正裝綁定加背部IC驅(qū)動工藝 直顯工藝及多層為主
材料:BT
成品板厚:.0.2-0.4MM
最小孔:0.08MM采用激光鉆加電鍍填孔
線寬間距:0.05MM
焊盤最小:0.08MM GAP
最小: 0.05MM阻焊亮光黑油
(2718/3526/4020/4030/4737)背進音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC 正裝綁定工藝 多層多階任意互聯(lián) 材料:BT
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