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硅邁傳感器系列

(2718/3526/4020/4030/4737)背進(jìn)音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝

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產(chǎn)品描述

硅邁傳感器系列:

(2718/3526/4020/4030/4737)背進(jìn)音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
板材: BT、HF HTG

板厚要求:0.2-0.3MM

上下疊層要求:0.05MM

孔徑要求:0.1-0.15MM進(jìn)

音孔0.25MM不允許有暗裂

鎳金及沉鎳金工藝無鹵


產(chǎn)品參數(shù)
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