專(zhuān)注高精密PCB電路板生產(chǎn)和研發(fā)
采用倒裝燈珠加驅(qū)動(dòng)IC工藝替
MINI小間距系列:背光源
代鋁基板
材料:類(lèi)BT白料成品板厚:0.18-1.6MM最小孔:0.1MM線(xiàn)寬間距:0.05MM焊盤(pán)最小:0.08MM GAP最小:0.05MM阻焊太陽(yáng)白油W7S
(2718/3526/4020/4030/4737)背進(jìn)音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
MINI小間距系列:RGB直顯 正裝綁定加背部IC驅(qū)動(dòng)工藝 直顯工藝及多層為主
多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC 正裝綁定工藝 多層多階任意互聯(lián) 材料:BT
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