專注高精密PCB電路板生產(chǎn)和研發(fā)
采用MEMS采用正裝綁定(金線鋁線)工藝鋼蓋工藝
壓力傳感器系列:采用MEMS采用正裝綁定(金線鋁線)工藝鋼蓋工藝
材料:BT成品板厚:0.2-0.6MM最小孔:0.1-0.15MM線寬間距:0.05MM綁定最小:005MM阻焊采用整平工藝
(2718/3526/4020/4030/4737)背進(jìn)音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
MINI小間距系列:RGB直顯 正裝綁定加背部IC驅(qū)動工藝 直顯工藝及多層為主
多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC 正裝綁定工藝 多層多階任意互聯(lián) 材料:BT
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