在計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備相互連接的現(xiàn)代世界中，不同設(shè)備之間的信號(hào)傳輸比以往任何時(shí)候都要頻繁。要執(zhí)行命令，必須在兩個(gè)或多個(gè)PCB之間進(jìn)行通信。如果不使用金手指，這是不可能的，金手指在主板和其他電子部件(如顯卡和聲卡)之間起到連接觸點(diǎn)的作用。
本文詳細(xì)介紹了金手指是什么，PCB金手指的設(shè)計(jì)規(guī)范，它們的用途和限制，以及有關(guān)金手指的法規(guī)、指南和標(biāo)準(zhǔn)。
什么是PCB金手指?
金手指基本上是沿PCB邊緣發(fā)現(xiàn)的鍍金連接器。正如介紹中提到的，金指主要用于連接主板與其他二次電路。除了電腦，PCB金手指也存在于其他嚴(yán)重依賴數(shù)字信號(hào)通信的設(shè)備中，如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備。
金手指是由閃光的黃金制成的，這是現(xiàn)存最堅(jiān)硬的黃金之一。金手指的制造規(guī)格要準(zhǔn)確，厚度在3 Us-50 Us之間。
為什么PCB手指需要鍍金?
一般情況下，電路板接觸點(diǎn)由于其互連作用而暴露在定期的插拔中。因此，如果沒(méi)有穩(wěn)定的接觸邊緣，手指會(huì)很快磨損，阻礙設(shè)備的性能。用黃金編織這些接觸部件的過(guò)程提高了它們的耐用性。
但有人會(huì)問(wèn):為什么制造商在處理這些邊緣連接器時(shí)更喜歡黃金而不是其他金屬?黃金不是一種稀有而昂貴的礦物嗎?難道銅不是良導(dǎo)體和更便宜的替代品嗎?嗯，雖然鍍金很貴，但在這種情況下是必須的。
金之所以優(yōu)于其他礦物，是因?yàn)樗哂袃?yōu)異的耐腐蝕性，繼銅之后的超導(dǎo)電性，并且可以與鈷或鎳合金化以提高其耐磨損性。
此外，黃金是惰性的，它很少與其他金屬發(fā)生反應(yīng)。這一特性使黃金適用于制造接觸部件，這些部件更容易磨損和氧化。雖然有時(shí)也使用銀，但它不是理想的商業(yè)用途，因?yàn)樗苋菀着c硫化物和氯化物反應(yīng)。
如何制作PCB金手指？
制作金手指的首要步驟是鍍金工藝。你需要一個(gè)電路板，一個(gè)電鍍棒，并遵循鋪設(shè)規(guī)范。在PCB制造過(guò)程中，焊接后涂金。大多數(shù)情況下，制造商在鍍金之前進(jìn)行表面處理。下面討論的鍍金過(guò)程假設(shè)你有一個(gè)電路板，你只是在它的邊緣鍍金，使它更耐用。
鍍金工藝
首先，你應(yīng)該在連接器手指上鍍3-6鎳微米。
其次，在連接器手指上添加1-2金微米層。
第三，準(zhǔn)確地傾斜層，以方便PCB連接到其插槽。
由于Gerber文件和電路設(shè)計(jì)的進(jìn)步，金手指已經(jīng)發(fā)展到先進(jìn)的設(shè)計(jì)，以滿足各種生產(chǎn)需求。不等尺寸邊緣連接器(USEC)和分段金指(SGF)是著名的電路板金指。